Печатная плата присутствует практически во всех электронных устройствах. И спроектировать solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd ее довольно легко, если у вас есть необходимые знания. Хотите попробовать свои силы в самой первой разработке печатной платы? Замечательная идея! Но сначала убедитесь, что у вас достаточно информации для правильного подхода. Что такое печатная плата? Для чего это? Что нужно для этого? Какие этапы проектирования печатной схемы? И наконец, какие правила нужно соблюдать, чтобы правильно разместить его компоненты?
Печатные схемы используются во множестве и разнообразии. В основном он используется для пайки компонентов. А печатные платы присутствуют практически в каждом устройстве, которое мы используем сегодня каждый день. Их можно найти, например, в:
радио;
пульты дистанционного управления для телевизоров ;
бытовая техника;
микрокомпьютеры;
или карты, сопровождающие аркадные игры.
Вы должны знать, что некоторые компоненты компьютеров по своей конструкции являются печатными схемами . К ним относятся модули памяти, материнские платы, а также карты расширения.
Именно эпоксидная смола позволяет создавать PCP. Затем он удваивается очень тонким слоем меди. Кроме того, медный слой PCP позволяет проектировать электрические цепи, перемещая изолятор цепи и растворяя излишки меди. Электрические компоненты имплантируются пайкой после просверливания сквозных отверстий. Некоторые из имплантируемых электрических компонентов:
интегральные схемы;
конденсаторы;
диоды;
сопротивления; и,
транзисторы.
Эти компоненты можно будет соединить с помощью заранее разработанных токопроводящих полос. Полученная таким образом пластина будет тогда электронной подсистемой: мы говорим об однослойной схеме .
Медь также можно растворить, используя смесь перекиси водорода, соляной кислоты и хлорида меди. Хлорид меди можно заменить жидким перхлоридом железа. Бакелит коричневого цвета и поддерживает только два различных типа слоев. Подавляющее большинство электронных устройств, разработанных в 1960-х и 1970-х годах, состоят из одного слоя меди. Что касается электрических компонентов, то они размещены на другой стороне пластины.
Конструкция все более сложных схем позволяет отметить значительную эволюцию методов гравировки. Таким образом, слои схем становятся все более многочисленными. Точно так же теперь это крошечные токопроводящие заклепки или даже металлизированные отверстия, которые связывают компоненты с дорожками.
